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樂居財經吳文婷10月10日，石英股份發布公告稱，公司擬投資建設“半導體石英材料系列項目(三期)”，建設地點位于東?？h平明鎮內，經初步計算，總投資不超過32億元。

據悉，石英材料在半導體產業的應用主要是在晶圓生產中的擴散和刻蝕工藝，應用于刻蝕工藝的石英部件主要有石英環、石英保護罩等，應用于擴散工藝的石英部件主要有石英舟、石英爐管、石英擋板、套管等。高端石英材料是能夠滿足其高溫、潔凈、抗污染和耐蝕等工藝環境要求的先進材料。公司將通過本項目進一步提高光伏及半導體產業關鍵材料供應的能力。

石英股份表示，公司本次投資建設半導體石英材料系列項目(三期)符合公司戰略發展規劃，將進一步完善公司關于高純石英砂和半導體石英材料業務的布局，滿足公司未來業務發展的需要，提升公司技術研發能力及核心競爭力，對促進公司長期穩定發展具有重要意義。

關鍵詞： 石英股份 進一步完善 發布公告